一、光通量的提高还需要从大功率LED外延技术和芯片技术的基础水平进一步提高。国内外白光LED的制作方法是先将LED芯片放置在封装基板上，用金丝粘合，然后在芯片周围涂上YAG荧光粉，然后用环氧树脂封装。树脂不仅保护芯片，还起到冷凝器的作用。从LED芯片发射的蓝光发射到周围的磷光体层中，多次反射和吸收，最后发射到外部。LED（蓝色）光谱线的峰值为465nm，半宽为30nm。LED发出的部分蓝光激发黄色YAG磷光体层发出黄色光（峰值为555nm）。部分蓝光直接或反射后向外发射。最后，外部光是蓝-黄二色光，即白光。倒装芯片技术可以获得比传统LED芯片封装技术更有效的光输出。然而，如果不在芯片的发光层的电极下方添加反射层以反射浪费的光能，将导致约8%的光损失。因此，必须在基板材料上添加反射层。芯片侧面的光也必须通过散热器的反射镜反射，以增加设备的光输出。此外，应在倒装芯片的蓝宝石衬底和环氧树脂的导光界面之间添加一层硅胶材料，以提高芯片光输出的折射率。通过光学封装技术的改进，大功率LED器件的光通量可以得到很大的提高。

二、优化LED灯具设计，提高LED服务质量。因此，研究大功率LED光源的二次配光设计，以满足大面积投影和泛光照明的需要，显得尤为迫切。通过二次光学设计技术，可以设计外反射杯、多光学透镜和非球面发光面，提高器件的光提取效率。传统光源的照射方向为360°，灯依靠反射器将大部分光反射到特定方向。只有约40%的光通过玻璃罩直接到达道路，而另一束光通过灯反射器投射到灯外。灯的反射器的效率一般只有50%~60%，因此约60%的光在灯中输出，在损失30%~40%后投射到道路上。光源的大部分光输出仅限于灯内的热量消耗。LED灯的大部分光是前照光，可以达到>95%的光效，这是LED区别于其他光源的重要特性之一。如果不充分利用这一特性，LED的优势将大大降低。大多数大功率LED灯由多个LED芯片组装而成。为了从不同的方向照亮如此多的光源，我们充分发挥了芯片整体封装的特点，并使用透镜来解决。通过光学设计，我们根据不同的需要配备不同的凸曲线，依靠透镜将光线分布到不同的方向，以确保大角度的光线可以达到120°~160°，小角度的光线可以集中在30°以内。透镜成型后，在保证生产工艺的前提下，同类灯具的配光特性将保持一致。通过反复试制，不断总结经验，使LED路灯达到道路照明标准要求的蝙蝠翼灯类型。隧道灯、路灯和普通灯已满足各自应用场所的照明要求。

三、散热是LED路灯需要解决的关键问题。众所周知，LED是一种光电器件。在其工作过程中，只有15%～25%的电能转化为光能，其余的电能几乎转化为热能，提高了LED的温度。散热是大功率LED的一大难题。例如，如果10W白色LED的光电转换效率为20%，则8W电能转换为热能。如果没有散热措施，大功率LED的核心温度会迅速升高。当其结温（TJ）超过最大允许温度（一般为150℃）时，大功率LED会因过热而损坏。因此，在大功率LED灯具的设计中，散热设计是最重要的设计工作。由于LED路灯亮度要求高，使用环境恶劣，如果散热不好，将很快导致LED老化，稳定性降低。250W高压钠灯路灯技术成熟，散热控制好。即使工作5000小时，光衰减仍然很小。对于相同条件下的大功率LED路灯，如果散热不好，光衰减会很大。LED路灯的散热方式主要有：自然对流散热、风机强制散热、热管散热、环形热管散热和均温板散热。风机强制冷却方式具有系统复杂、可靠性低、热管和均温板成本高等优点。

四、LED路灯最终将选择模块化安装和维护。道路上使用最多的高压钠灯和内部镇流器不易损坏。不照明的大部分原因是光源损坏。只要更换了光源，维护方法就是正确的。熟练的操作员可以自己在高平台上操作。然而，LED路灯有许多内部组件。除光源（芯片）外，其他部件的损坏也会导致芯片不亮。因此，在现场无法立即确定LED路灯损坏的原因。如果LED路灯不亮，则需要将LED路灯拆下并运回工厂进行各种测试。这样，取代LED路灯的方法非常繁琐。LED路灯开发的最终版本是模块化开发。光源、电器等均按插头更换，熟练工人可独立判断损坏原因并进行现场维护