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中国LED行业发展趋势及市场分析

作者:熊东来源:深圳市晶宏照明有限公司 日期:2016年9月20日 14:53

2010年至2016年LED在各市场的渗透率都将有大幅度的提升,其中家用市场将从6%上升至49%,户外照明从5%上升至40%,而商用照明将呈现出最大的发展,从2%上升至51%。随着LED 成本的降低,价格的回落,以及淘汰白炽灯的政策,中国LED 市场发展迅速,LED 照明渗透率逐步提高,2015 年已经达到32%,已成为主流光源。LED 总产值从2011 年的1540 亿元增长到2015 年的3967 亿元,CAGR为26.69%。

  中国LED 行业快速发展,竞争日趋激烈。受益于国产芯片比例的提升以及倒装获取高效大功率LED 芯片等技术成熟的动力,2011-2015 年上游LED 芯片行业产值逐年增长,CAGR为21.32%。2015 年中国LED 芯片行业产值规模达到130 亿元,同比增长8.3%,增速放缓。中游LED 封装产业同样发展迅速。2011-2015 年CAGR 为19.01%。中国本土封装企业的迅速发展同样加剧了全球竞争,中国LED 封装行业已进入竞争淘汰期。

  

  LED 智能装备取代人工,提升生产效率、降低生产成本。LED 作为典型的劳动密集型产业,其上游、中游、下游以智能装备替代人工,有望提升LED 生产效率,节约生产成本,因而LED 智能装备拥有着巨大的市场空间。在LED 上游产业,中为光电涉及LED 芯片点测机。LED 芯片点测机用于LED 点测分选环节。该设备对测试精度及稳定性具有很高的要求,目前主要有台湾惠特、MPI 及香港ASM 等几大厂家,除中为光电外尚未有其它国内企业涉足。中为光电具有本土化服务优势,点测机已经批量化生产,并受到了国际大厂的品质认证。在中游产业上,LED 分光编带设备是LED 封装环节中的必不可少的工具,用于对LED 产品光、色、电、外观进行逐一检测、分类并编带收料,以保证三者一致性。中为光电在封装自动化领域具有深厚的技术积累,对中国封装厂从劳动密集型向资本密集型积极转型,打造符合工业4.0 的趋势的智能工厂具有促进作用。

 

  在下游产业上,LED 照明的渗透率不断提高,已从2010 年的0.6%增长到2015 年的32%。LED 灯具智能制造专机致力于实现灯具制造过程某一个环节的自动化,比如涂胶、盖泡工艺;LED 灯具智能制造专机对产能没有最低限制,适用各种不同规模企业需求,具有广阔的市场需求。作为LED 灯具智能制造设备领域第一品牌,晶宏照明LED 灯具全自动生产解决方案已获得飞利浦、宜家等国家知名照明厂商的认可。

深圳晶宏照明专业生产LED工业照明道路照明等系列产品,产品已获得德国TUV认证、欧州CE认证、中国防爆认证、澳大利亚SAA认证及3C等认证。详情请到公司网址查看:www.jhhighbay.com

 

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